Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology için kapak resmi
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
LED packaging technologies : design, manufacture, and applications için kapak resmi
LED packaging technologies : design, manufacture, and applications
Yazar 
Annaniah, Luruthudass, author Saheed, Mohamed Salleh M., author. Jose, Rajan, author.
Yer Numarası 
TK7871.89 .L53 A56 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527831678
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets