Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability için kapak resmi
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability
Yazar 
Lee, Tae-Kyu. author. Bieler, Thomas R. author. Kim, Choong-Un. author. Ma, Hongtao. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9266-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-45098-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Advanced Microsystems for Automotive Applications 2015 Smart Systems for Green and Automated Driving için kapak resmi
Advanced Microsystems for Automotive Applications 2015 Smart Systems for Green and Automated Driving
Yazar 
Schulze, Tim. editor. Müller, Beate. editor. Meyer, Gereon. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-20855-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Electrocaloric Materials New Generation of Coolers için kapak resmi
Electrocaloric Materials New Generation of Coolers
Yazar 
Correia, Tatiana. editor. Zhang, Qi. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-40264-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets