Search Results for Packaging.

12 sonuç bulundu

000000000000DEFAULT_TR

Materials for Advanced Packaging

Yazar

Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-78219-5

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Advanced Flip Chip Packaging

Yazar

Tong, Ho-Ming. editor. Lai, Yi-Shao. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE(330808.1)

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5768-9

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Yazar

Kuang, Ken. editor. Kim, Franklin. editor. Cahill, Sean S. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Nanopackaging Nanotechnologies and Electronics Packaging

Yazar

Morris, James E. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-47325-3

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Yazar

Greig, William J. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications

Yazar

Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/b138345

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

Yazar

Huang, YongAn. author. Yin, Zhouping. author. Wan, Xiaodong. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

https://doi.org/10.1007/978-981-13-3627-0

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

Yazar

Wong, C.P. editor. Moon, Kyoung-Sik. editor. Li, Yi (Grace). editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0040-1

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Yazar

Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

10.

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Yazar

Tong, Xingcun Colin. author. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

11.

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

Yazar

Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

12.

Materials for Information Technology Devices, Interconnects and Packaging

Yazar

Zschech, Ehrenfried. editor. Whelan, Caroline. editor. Mikolajick, Thomas. editor. SpringerLink (Online service)

Yer Numarası

ONLINE

Elektronik Erişim

http://dx.doi.org/10.1007/1-84628-235-7

Format:

Durum

Çevrimiçi Kütüphane~1

Rafta:
Kopya:

	{displayName}	{count}
{error}