Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration için kapak resmi
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Yazar 
Lau, John. author. Fan, Xuejun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-4166-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced techniques for maintenance modeling and reliability analysis of repairable systems için kapak resmi
Advanced techniques for maintenance modeling and reliability analysis of repairable systems
Yazar 
Sharma, Garima, author. Rai, Rajiv Nandan, author.
Yer Numarası 
TA169 .S53 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394174836
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Probabilistic physics of failure approach to reliability : modeling, accelerated testing, prognosis and reliability assessment için kapak resmi
Probabilistic physics of failure approach to reliability : modeling, accelerated testing, prognosis and reliability assessment
Yazar 
Modarres, M. (Mohammad), author. Amiri, Mehdi, author. Jackson, Christopher, 1979- author.
Yer Numarası 
TA169.5
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119388692
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets