Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
3 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide için kapak resmi
SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide
Yazar 
Li, Suny, 1974- author.
Yer Numarası 
TK7874
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119045991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
3D IC stacking technology için kapak resmi
3D IC stacking technology
Yazar 
Wu, Banqiu. Kumar, Ajay. Ramaswami, Sesh.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Routing in the third dimension from VLSI chips to MCMs için kapak resmi
Routing in the third dimension from VLSI chips to MCMs
Yazar 
Sherwani, N. A. (Naveed A.) Bhingarde, Siddharth. Panyam, Anand.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5263943
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
Go to:Search Results
|
Top of Page
|
Search Facets