Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
7 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Fundamentals of Electronic Systems Design için kapak resmi
Fundamentals of Electronic Systems Design
Yazar 
Lienig, Jens. author. (orcid)0000-0002-2140-4587 Bruemmer, Hans. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-55840-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
RF and Microwave Microelectronics Packaging II için kapak resmi
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Yazar 
Kuang, Ken. editor. Sturdivant, Rick. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-51697-4
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications için kapak resmi
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
Yazar 
Li, Yan. editor. Goyal, Deepak. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Computational Advancement in Communication Circuits and Systems Proceedings of ICCACCS 2014 için kapak resmi
Computational Advancement in Communication Circuits and Systems Proceedings of ICCACCS 2014
Yazar 
Maharatna, Koushik. editor. Dalapati, Goutam Kumar. editor. Banerjee, P K. editor. Mallick, Amiya Kumar. editor. Mukherjee, Moumita. editor.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-81-322-2274-3
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design için kapak resmi
More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design
Yazar 
Topaloglu, Rasit O. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-2163-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
FPGA Design Best Practices for Team-based Reuse için kapak resmi
FPGA Design Best Practices for Team-based Reuse
Yazar 
Simpson, Philip Andrew. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-319-17924-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications için kapak resmi
Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Yazar 
Qu, Shichun. author. Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-1-4939-1556-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: