Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
6 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Single element semiconductors : properties and devices için kapak resmi
Single element semiconductors : properties and devices
Yazar 
Shi, Yi (Electrical engineer), author. Yan, Shancheng, author.
Yer Numarası 
TK7871.85 .S55 2025
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527851782
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Electrospinning : fundamentals, methods, and applications için kapak resmi
Electrospinning : fundamentals, methods, and applications
Yazar 
Wang, Liming, editor. Qin, Xiaohong, editor.
Yer Numarası 
TA418.9 .F5
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527841479
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
75th anniversary of the transistor için kapak resmi
75th anniversary of the transistor
Yazar 
Nathan, Arokia, 1957- editor. Saha, Samar K., editor. Todi, Ravi M., editor.
Yer Numarası 
TK7871.9
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394202478
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Introduction to modern planar transmission lines : physical, analytical, and circuit models approach için kapak resmi
Introduction to modern planar transmission lines : physical, analytical, and circuit models approach
Yazar 
Verma, Anand K., 1948- author.
Yer Numarası 
TK3221 .V47 2021
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119632443
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
The ESD control program handbook için kapak resmi
The ESD control program handbook
Yazar 
Smallwood, J. M. (Jeremy M.), author.
Yer Numarası 
TK7870
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781118694541
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: