Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Electronic packaging.
(15)
Electronics.
(4)
Electronic apparatus and appliances -- Design and construction.
(3)
Electronic books.
(3)
Engineering.
(3)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
27 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000000000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Advanced electronic packaging için kapak resmi
Advanced electronic packaging
Yazar 
Brown, William D., 1943- Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955-
Yer Numarası 
ONLINE
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced electronic packaging için kapak resmi
Advanced electronic packaging
Yazar 
Ulrich, Richard K. (Richard Kevin), 1955- Brown, William D., 1943-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
IEEE Xplore http://ieeexplore.ieee.org/xpl/bkabstractplus.jsp?bkn=5769522
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
The electronic packaging handbook için kapak resmi
The electronic packaging handbook
Yazar 
Blackwell, Glenn R.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging için kapak resmi
Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
Yazar 
Wong, C.P. editor. Moon, Kyoung-Sik. editor. Li, Yi (Grace). editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0040-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging için kapak resmi
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging
Yazar 
Gerlach, Gerald. editor. Wolter, Klaus-Jürgen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-28522-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling için kapak resmi
Power Electronic Packaging Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Yazar 
Liu, Yong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging için kapak resmi
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Yazar 
Tong, Xingcun Colin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging için kapak resmi
Micro- and opto-electronic materials and structures : physics, mechanics, design, reliability, packaging
Yazar 
Suhir, Ephraim. Lee, Y. C. Wong, C. P.
Yer Numarası 
TK7874 .M438 2007 V.1
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~2
Rafta:
Kopya:
10. 
Contamination of electronic assemblies için kapak resmi
Contamination of electronic assemblies
Yazar 
Pecht, Michael.
Yer Numarası 
TK7870.15 C66 2003
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Electronic enclosures, housings and packages için kapak resmi
Electronic enclosures, housings and packages
Yazar 
Süli, Frank, author.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect https://www.sciencedirect.com/science/book/9780081023914
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Extreme environment electronics için kapak resmi
Extreme environment electronics
Yazar 
Cressler, John D. Mantooth, H. Alan, 1963-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
13. 
Hermeticity of electronic packages için kapak resmi
Hermeticity of electronic packages
Yazar 
Greenhouse, Hal. Lowry, Robert (Robert K.), 1944- Romenesko, Bruce.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9781437778779
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
14. 
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes için kapak resmi
MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
Yazar 
Gilleo, Ken.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
15. 
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing için kapak resmi
LED packaging for lighting applications design, manufacturing, and testing
Yazar 
Liu, S. (Sheng), 1963- Luo, Xiaobing, 1974-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Click here to view book
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9780470827857
http://site.ebrary.com/lib/alltitles/Doc?id=10490643
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
16. 
Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis için kapak resmi
Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
Yazar 
Jamnia, Ali, 1961-
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
17. 
Ceramic interconnect technology handbook için kapak resmi
Ceramic interconnect technology handbook
Yazar 
Barlow, Fred D. Elshabini, Aicha.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
18. 
Adhesives technology for electronic applications materials, processes, reliability için kapak resmi
Adhesives technology for electronic applications materials, processes, reliability
Yazar 
Licari, James J., 1930- Swanson, Dale W.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815515135
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
19. 
MEMS Packaging için kapak resmi
MEMS Packaging
Yazar 
Tai-Ran Hsu, ed.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/PBEP003E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
20. 
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies için kapak resmi
Handbook of lead-free solder technology for microelectronic assemblies
Yazar 
Puttlitz, Karl J. Stalter, Kathleen A.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
21. 
Lead-free soldering in electronics science, technology and environmental impact için kapak resmi
Lead-free soldering in electronics science, technology and environmental impact
Yazar 
Suganuma, Katsuaki.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
22. 
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies için kapak resmi
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies
Yazar 
Lee, Ning-Cheng.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Volltext http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750672184
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
23. 
Run-to-run control in semiconductor manufacturing için kapak resmi
Run-to-run control in semiconductor manufacturing
Yazar 
Moyne, James. Del Castillo, Enrique. Hurwitz, Arnon Max.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
24. 
Thermal design of electronic equipment için kapak resmi
Thermal design of electronic equipment
Yazar 
Remsburg, Ralph.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Distributed by publisher. Purchase or institutional license may be required for access.
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
25. 
Hermeticity of electronic packages için kapak resmi
Hermeticity of electronic packages
Yazar 
Greenhouse, Hal.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780815514350
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
26. 
Electronic techniques : shop practices and construction için kapak resmi
Electronic techniques : shop practices and construction
Yazar 
Villanucci, Robert S., 1944- Avtgis, Alexander W. Megow, William F.
Yer Numarası 
TK7836 .V55 1996
Format: 
Durum 
Beytepe Kütüphanesi~1
Rafta:
Kopya:
27. 
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications için kapak resmi
Microwave Field-Effect Transistors Theory, design and applications
Yazar 
Pengelly, Raymond S.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1049/SBEW016E
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: