Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Through-silicon vias for 3D integration için kapak resmi
Through-silicon vias for 3D integration
Yazar 
Lau, John.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Handbook of wafer bonding için kapak resmi
Handbook of wafer bonding
Yazar 
Ramm, Peter. Lu, James Jian-Qiang. Taklo, Maaike M. V.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527644223
Ebook Library http://public.eblib.com/EBLPublic/PublicView.do?ptiID=822735
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: