Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
2 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
00DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Flexible electronic packaging and encapsulation technology için kapak resmi
Flexible electronic packaging and encapsulation technology
Yazar 
Meng, Hong, editor. Huang, Wei, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .F54 2024
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527845729
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Lead-free soldering process development and reliability için kapak resmi
Lead-free soldering process development and reliability
Yazar 
Bath, Jasbir, editor.
Yer Numarası 
TK7870.15 .L434 2020
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119482093
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: