Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Engineering.
(8)
TECHNOLOGY & ENGINEERING.
(8)
Electronic books.
(7)
System safety.
(6)
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
(5)
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
22 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Reliability Engineering Theory and Practice için kapak resmi
Reliability Engineering Theory and Practice
Yazar 
Birolini, Alessandro. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-662-54209-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Reliability Engineering Theory and Practice için kapak resmi
Reliability Engineering Theory and Practice
Yazar 
Birolini, Alessandro. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-642-39535-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Reliability Engineering Theory and Practice için kapak resmi
Reliability Engineering Theory and Practice
Yazar 
Birolini, Alessandro. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-14952-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Reliability Engineering Theory and Practice için kapak resmi
Reliability Engineering Theory and Practice
Yazar 
Birolini, Alessandro. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-540-49390-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J. W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(332682.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-00122-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling için kapak resmi
Reliability Physics and Engineering Time-To-Failure Modeling
Yazar 
McPherson, J.W. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-6348-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Reliability prediction for microelectronics için kapak resmi
Reliability prediction for microelectronics
Yazar 
Bernstein, Joseph B., author. Bensoussan, Alain A., author. Bender, Emmanuel (Carl), author.
Yer Numarası 
TK7874
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394210961
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections için kapak resmi
Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections
Yazar 
Tan, Cher Ming. author. Li, Wei. author. Gan, Zhenghao. author. Hou, Yuejin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-85729-310-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Measurement Uncertainty An Approach via the Mathematical Theory of Evidence için kapak resmi
Measurement Uncertainty An Approach via the Mathematical Theory of Evidence
Yazar 
Salicone, Simona. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-46328-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
10. 
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration için kapak resmi
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Yazar 
Lau, John. author. Fan, Xuejun. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-96-4166-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
11. 
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design için kapak resmi
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
Yazar 
Lienig, Jens. author. (orcid)0000-0002-2140-4587 Rothe, Susann. author. Thiele, Matthias. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-3-031-80023-8
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
12. 
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology için kapak resmi
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: