Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
9 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
000000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Materials for Advanced Packaging için kapak resmi
Materials for Advanced Packaging
Yazar 
Lu, Daniel. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-78219-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Advanced Flip Chip Packaging için kapak resmi
Advanced Flip Chip Packaging
Yazar 
Tong, Ho-Ming. editor. Lai, Yi-Shao. editor. Wong, C.P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE(330808.1)
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5768-9
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Fan-Out Wafer-Level Packaging için kapak resmi
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Yazar 
Lau, John H. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections için kapak resmi
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Yazar 
Greig, William J. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications için kapak resmi
Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Yazar 
Schwizer, Jürg. author. Mayer, Michael. author. Brand, Oliver. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/b138345
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging için kapak resmi
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Yazar 
Huang, YongAn. author. Yin, Zhouping. author. Wan, Xiaodong. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
https://doi.org/10.1007/978-981-13-3627-0
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging için kapak resmi
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices Advances in Electronic Device Packaging
Yazar 
Gerlach, Gerald. editor. Wolter, Klaus-Jürgen. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-28522-6
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
8. 
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging için kapak resmi
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Yazar 
Tong, Xingcun Colin. author. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-7759-5
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
9. 
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging için kapak resmi
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Yazar 
Suhir, E. editor. Lee, Y. C. editor. Wong, C. P. editor. SpringerLink (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
http://dx.doi.org/10.1007/0-387-32989-7
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: