Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
4 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Through-silicon vias for 3D integration için kapak resmi
Through-silicon vias for 3D integration
Yazar 
Lau, John.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Subscription required
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
3D automotive modeling an insider's guide to 3D car modeling and design for games and film için kapak resmi
3D automotive modeling an insider's guide to 3D car modeling and design for games and film
Yazar 
Gahan, Andrew.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Click here to view
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
3D automotive modeling an insider's guide to 3D car modeling and design for games and film için kapak resmi
3D automotive modeling an insider's guide to 3D car modeling and design for games and film
Yazar 
Gahan, Andrew.
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
ScienceDirect http://www.sciencedirect.com/science/book/9780240814285
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Handbook of 3D integration technology and applications of 3D integrated circuits için kapak resmi
Handbook of 3D integration technology and applications of 3D integrated circuits
Yazar 
Garrou, Philip E. Bower, Christopher Andrew. Ramm, Peter. Wiley InterScience (Online service)
Yer Numarası 
ONLINE
Elektronik Erişim 
Connect to MyiLibrary resource.
John Wiley http://dx.doi.org/10.1002/9783527623051
ebrary http://site.ebrary.com/id/10577606
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: