Arama Sonuçlarını Sınırlandır
Yazar
Dil
Yayın Yılı
-
Konu
Materyal Türü
Shelf Location
Kütüphane
Liste görünümüne geç
Küçük resim görünümüne geç
Eylem Seç
7 sonuç bulundu Arama sonuçlarına abone ol
0000000DEFAULT_TR
Yazdır
1. 
Principles of electrochemical conversion and storage devices için kapak resmi
Principles of electrochemical conversion and storage devices
Yazar 
Huang, Kevin, author.
Yer Numarası 
QD553 .H83 2025
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527851638
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
2. 
Single element semiconductors : properties and devices için kapak resmi
Single element semiconductors : properties and devices
Yazar 
Shi, Yi (Electrical engineer), author. Yan, Shancheng, author.
Yer Numarası 
TK7871.85 .S55 2025
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527851782
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
3. 
Metal oxide semiconductors : synthesis, properties, and devices için kapak resmi
Metal oxide semiconductors : synthesis, properties, and devices
Yazar 
Zang, Zhigang, author Cai, Wensi, author. Zhou, Yong, author.
Yer Numarası 
TK7871.99 .M44
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527842551
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
4. 
Electrospinning : fundamentals, methods, and applications için kapak resmi
Electrospinning : fundamentals, methods, and applications
Yazar 
Wang, Liming, editor. Qin, Xiaohong, editor.
Yer Numarası 
TA418.9 .F5
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527841479
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
5. 
Graphene for post-Moore silicon optoelectronics için kapak resmi
Graphene for post-Moore silicon optoelectronics
Yazar 
Xu, Yang, author.
Yer Numarası 
TA1750 .X8 2023
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527841011
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
6. 
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies için kapak resmi
Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Yazar 
Keser, Beth, 1971- editor. Kroehnert, Steffen, 1970- editor.
Yer Numarası 
TK7870.17 .A38 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya:
7. 
Handbook of 3D integration. Volume 4, Design, test, and thermal management için kapak resmi
Handbook of 3D integration. Volume 4, Design, test, and thermal management
Yazar 
Franzon, Paul D., editor. Marinissen, Eric Jan, editor. Bakir, Muhannad S., editor.
Yer Numarası 
TK7874.893 .H36 2019
Elektronik Erişim 
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527697052
Format: 
Durum 
Çevrimiçi Kütüphane~1
Rafta:
Kopya: