Başlık:
Introduction to microsystem packaging technology
Yazar:
Jin, Yufeng.
ISBN:
9781439865972
Yayın Bilgileri:
Boca Raton : Taylor & Francis, 2011.
Fiziksel Tanımlama:
xiii, 218 p. : ill. (some col.).
İçerik:
ch. 1. Introduction -- ch. 2. Design technique for microsystems packaging and integration -- ch. 3. Substrate technology -- ch. 4. Interconnection technology -- ch. 5. Device-level packaging -- ch. 6. MEMS packaging -- ch. 7. Module assembly and optoelectronic packaging -- ch. 8. System-level packaging technology -- ch. 9. Reliability -- ch. 10. Prospects for microsystems packaging technology.
Konu Terimleri:
Ayırtma:
Kopya:
Rafta:*
Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | Durumu/İade Tarihi | Materyal Ayırtma |
|---|---|---|---|---|---|
Arıyor... | E-Kitap | 291551-1001 | ONLINE | Arıyor... | Arıyor... |