Avoiding inelastic strains in solder joint interconnections of IC devices için kapak resmi
Başlık:
Avoiding inelastic strains in solder joint interconnections of IC devices
Yazar:
Suhir, Ephraim, author.
ISBN:
9780429460470

9780429863820

9780429863813

9780429863806
Basım Bilgisi:
First edition.
Fiziksel Tanımlama:
1 online resource : illustrations
Ayırtma:
Kopya:

Rafta:*

Kütüphane
Materyal Türü
Demirbaş Numarası
Yer Numarası
Durumu/İade Tarihi
Materyal Ayırtma
Arıyor...
E-Kitap 590345-1001 TK7874.53 .S84 2021 EB
Arıyor...

On Order