Başlık:
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies
Yazar:
Lee, Ning-Cheng.
ISBN:
9780080492247
Yayın Bilgileri:
Boston : Newnes, c2002.
Fiziksel Tanımlama:
1 online resource (ix, 270 p.) : ill.
Elektronik Erişim:
Volltext http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750672184Kopya:
Rafta:*
Kütüphane | Materyal Türü | Demirbaş Numarası | Yer Numarası | Durumu/İade Tarihi | Materyal Ayırtma |
|---|---|---|---|---|---|
Arıyor... | E-Kitap | 256308-1001 | ONLINE | Arıyor... | Arıyor... |